彭云峰

By admin 2018年12月31日

1.Y. F. Peng, Y. B. 郭。 An Adhesion Model for Elastic-Plastic Fractal 使成立体。 Journal of Applied Physics, 2007, 102(5): 3510 (IF=2.49, WOS: 000249474100025).
2.Y. F. Peng, G. X. Li. An Elastic Adhesion Model for Contacting Cylinder and Perfectly Wetted Plane in the Presence of Meniscus. ASME, Journal of Tribology, 2007, Vol. 129(2): 231-234 (IF=0.798, WOS: 000245838200002).
3. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 商店。 Elastic-plastic Adhesion Model for Single Asperical Asperity Microcontact. Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2008, 22(1): 9-14 (WOS: 000263228200021).
4. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 商店。 An Adhesion Model for Elastic-contacting Fractal Surfaces in Presence of Meniscus. ASME Journal of Tribology, 2009, Vol. 131: 024504-1-5 (IF=0.798, WOS: 000264026100033).
5. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 商店。 An Elastic-plastic Adhesion Model for Contacting Fractal Rough Surface and Perfectly Wetted plane with Meniscus. Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2009, 22 (1): 9-14 (WOS: 000263697500002).
6. Y. Peng, Y. Wu, Z. Liang, Y. Guo and X. Lin. An Experimental Study of Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Polysilicon Using Two-Dimensional Workpiece 震动。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2011. Vol. 54 (9-12): 941-947 (IF=1.779, WOS:000290573000009).
7. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Effect of Vibration on Surface and Tool Wear in Ultrasonic Vibration-Assisted Scratching of Brittle 重要的。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 59 (1-4): 67-72 (IF=1.779, WOS: 000300659200007).
8. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Characteristics of Chip Generation by Vertical Elliptic Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Brittle Material. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 62:563-568 (IF=1.779, WOS: 000308395000012).
9. Y. Peng, T. Jiang, K. Ehmann。 Research on Single Point Diamond Fly-grooving of Brittle 重要的。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2014, Vol. 75 (9-12): 1577-1586(IF=1.779, WOS: 000345088400029).

著作

1.,调谐技术及其适用,国防工业出版社,ISBN:978-7-118-07113-9。
2.,Microelectromechanical Systems and Devices,Chapter title: Surface characterization and interfacial adhesion in MEMS devices, INTECH, ISBN: 978-953-51-0306-6。                   

专利品

1.彭云峰;郭银彪;王春金。三轴瘦的可作为基础的平台。专利品号:。
2.彭云峰;郭银彪;王春景。一种用于光学元件检测的三轴旋转平台。专利品号:。
3.彭云峰;郭银彪;林小辉。一种外径可调的单刃坚硬的物质持续辛勤地工作。专利品号:。
4.彭云峰;郭银彪;林建华。一种视角可调的课本里德辅佐手段。专利品号:。
5.彭云峰;郭银彪;张东旭。超声的震动在线磨削持续辛勤地工作D的磨削方式及手段。专利品号:。
6.彭云峰;郭银彪;姜正茂。微珠紧密超冷擦亮手段。专利品号:。
7.彭云峰;郭银彪;王春金;林建华。失误扭曲吊车机。专利品号:。
8.彭云峰;郭银彪;王振中;林建华;姜涛;林小辉。 螺杆前刀的铅直机构。专利品号:。
9.彭云峰;郭银彪;王振中;姜涛;林建华;林小辉。静压导轨。专利品号: 。
10. 彭云峰;林建华;郭银彪;董志跑;杨白芝。凸非范围光学元件面形检测手段。专利品号:。
11. 彭云峰;杨白芝;郭银彪;董志跑;我有个梦想董。大直径太阳能可塑体镜片拼接铸模。专利品号:。
12. 彭云峰;郭银彪;姜涛。一种外径可调的单刃坚硬的物质刀具。专利品号: 。
13. 彭云峰;郭银彪;王振中; 姜涛; 林建华; 林小辉。铅直度违法可调的竖立的闭式静压导轨。专利品号:。
14. 彭云峰;张小龙;郭银彪;陈美云;郭龙。铅直闭式静压导轨铅直度违法调整手段。专利品号:ZL 201110403157.5。
15. 彭云峰;张小龙;吴海云;陈美云。刀具伺服喂养机构。专利品号:ZL 201210385375.5。
16. 彭云峰;郭龙;郭银彪;胡陈琳。用悬挂物装饰检测平台。专利品号:ZL 201310040735。
17. 彭云峰;林丹丹;胡陈琳;姜涛;郭银彪。压电的驱车旅行加油贮存手段。专利品号:ZL 2014101040364。
18. 彭云峰;林丹丹;郭银彪。一种清晰度光学元件的亚使成立体分歧检测方式。专利品号:ZL 2013 1 0355809.1。
19. 彭云峰;叶世伟;王春金。气囊擦亮器设定手段。专利品号:ZL 2014 1 0208171.3。
20. 彭云峰;张小龙;吴海云。可塑度擦亮头。专利品号:ZL 201310288621.X。

1. 规定心净展现,明确:单晶硅纤微沟槽织构化使成立体的微磨削可作为基础的原理及试验细想;(掌管)

2. 规定心净科学展现,明确:震动辅佐与织构约束的大说明书光学非范围可塑度擦亮原理及其中频违法把持机能;(掌管)

3. 深圳科创委又,明确:蓝宝石光学使成立体的可塑度气囊擦亮原理及中频违法把持机制;(掌管) 

4. 福建省高等学校新世纪人才背衬突出又,明确:多微刃切削情形的集成检测与把持技术;(掌管)

5. 中船重劳动指环7**所又,明确:舰船****创造可作为基础的、检测违法使遭受的生效机能及生效辨析。(掌管)

6. 规定科学与技术严重的专项,明确:Ф1500 大巨大超紧密非范围磨削复合可作为基础的工作母机;(掌管)

7. 规定心净展现,明确:本曲面的可作为基础的使成立体辨别出技术细想;(插一脚)

8. 规定心净展现,明确:大局运动会违法规范化核心技术及试验细想;(插一脚)

9. 就全国而论0904大专项,明确:大说明书五轴数控气囊擦亮工作母机的功劳与形成;(插一脚)

10. 规定上进创造技术863突出,明确:大规模的矩形立体**零件高精度磨床;(插一脚)

11. 福建科学与技术严重的专项,明确:四轴数控紧密磨床的形成与适用;(插一脚)

12. 规定严重的专项**工程****又,明确:*****类元件批量可作为基础的核心手法细想;(插一脚)

13. 规定科学与技术严重的专项,明确:Ф1500 大巨大超紧密非范围磨削复合可作为基础的工作母机;(插一脚)

14. 规定** 863突出,明确:******冷可作为基础的技术;(插一脚)

15. 规定** 863突出,明确:******批量可作为基础的核心手法细想;(插一脚)

16.规定863突出**分岔又细想,明确:******超紧密可作为基础的技术细想;(插一脚)

17.规定863突出又,明确:大说明书**非球曲面可作为基础的工作母机和拳打适用手法;(插一脚)

18.规定高科技细想发展突出(863突出)又,明确:******可作为基础的技术细想;(插一脚)

19.福建省心净科学基金突出又,明确:LED非范围隐形眼镜测与辨析零碎细想;(插一脚)

20.福建省科学与技术突出重点又,明确:小型异构件全自动擦亮机核心技术的细想与适用;(插一脚)

21.厦门市科学与技术突出又,明确:年产千吨4N-5N太阳能级多晶体硅的核心技术功劳与工业化;(插一脚)

22.厦门市科学与技术突出又,明确:特种陶瓷成分的的紧密检测平台的功劳与适用;(插一脚)

23.厦门市科学与技术突出又,明确:动载式紧紧地控制擦亮零碎的功劳与适用;(插一脚)

24.规定知识产权局又,明确:上进**元件创造的专利品改革与适用技术细想。(插一脚)

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